所属分类：学术专著 > 工业技术 > 无线电电子学与电信技术
弹性半导体的多场耦合理论与应用
- 作者：金峰，屈毅林,著
- 定价： 128.00 元
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内容简介：本专著基于连续介质力学、连续介质热力学、以及非线性电弹性理论构建了半导体材料的连续介质物理模型。新的模型可以用于分析弹性半导 体的多物理场耦合行为。针对压电(挠...阅读全部
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- 科学出版社 出书
图书详情
- 出版时间：2024.2
- 出版地区：
- CIP核准号：2024002058
- ISBN：978-7-03-077356-2
- 正文语种：中文
- 中图法分类：TN304
- 主题词：半导体材料-耦合-研究
- 出版单位：科学出版社
内容介绍：
本专著基于连续介质力学、连续介质热力学、以及非线性电弹性理论构建了半导体材料的连续介质物理模型。新的模型可以用于分析弹性半导
体的多物理场耦合行为。针对压电(挠曲电)半导体纤维结构，建立了相关的一维模型，分析了压电(挠曲电)半导体纤维在拉伸、弯曲、扭
转、失稳时的多物理场耦合行为。针对于二维薄膜结构，建立了相应的二维模型，并对薄膜的拉伸、剪切、失稳等问题进行了研究。除了机械
场与半导体效应的耦合外,本书还建立了半导体结构与热场和磁场的耦合模型,进一步揭示了 热场和磁场作用下半导体材料的耦合规律。特别
的，本专著对外场引起的电流绕流现象进行了研究，为器件设计奠定了理论基础。
CIP信息：
弹性半导体的多场耦合理论与应用/金峰，屈毅林
著.--北京:科学出版社, 2024.2
ISBN 978-7-03-077356-2
I.①弹... I.①金...②屈... I.①半导体材料-
耦合-研究IV.①TN304
中国国家版本馆CIP数据核字(2024)第002058号